Apresentamos a Folha de Liga de Alumínio 1060 (0,05mm/1200mm) projetada para dissipação de calor superior de chips em embalagens eletrônicas. Com alta condutividade térmica de 230 W/m·K, esta folha ultrafina e resistente à corrosão melhora o desempenho em dispositivos compactos, sendo reciclável e econômica. Ideal para diversas aplicações, de smartphones a veículos elétricos, é a sua solução para gerenciamento térmico eficiente. Visite nosso site!