Folha de liga de alumínio 1060 (0,05mm/1200mm) para dissipação de calor de chips em embalagens eletrônicas

Cobre de alumínio pré-pintado
July 04, 2025
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Apresentamos a Folha de Liga de Alumínio 1060 (0,05mm/1200mm) projetada para dissipação de calor superior de chips em embalagens eletrônicas. Com alta condutividade térmica de 230 W/m·K, esta folha ultrafina e resistente à corrosão melhora o desempenho em dispositivos compactos, sendo reciclável e econômica. Ideal para diversas aplicações, de smartphones a veículos elétricos, é a sua solução para gerenciamento térmico eficiente. Visite nosso site!