Detalhes do produto
Place of Origin: China
Marca: Dingang
Certificação: SGS,ITS,BV
Model Number: 0.05mm×1200mm-1060
Termos de pagamento e envio
Minimum Order Quantity: 1000 Kgs / 1 Metric Ton
Preço: Negociável
Packaging Details: Seaworthy Packing With Wooden Pallet
Delivery Time: Within 35 Days After Order Confirmed And Down Paymetn Received
Payment Terms: L/C,T/T,Western Union,MoneyGram
Supply Ability: 5000 Tons / Per Month
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
A folha de liga de alumínio 1060, com uma espessura de 0,05 mm e uma largura de 1200 mm, é um material de alumínio de alta pureza (99,6% de alumínio) projetado para dissipação de calor em chips em embalagens eletrônicas.A sua condutividade térmica excepcional (aproximadamente 230 W/m·K) garante uma transferência de calor eficiente, evitando o superaquecimento em chips de alto desempenho utilizados em smartphones, servidores e eletrônicos automotivos.enquanto o formato largo de 1200 mm suportaA sua leveza (densidade de 2,7 g/cm3), a sua resistência à corrosão e a sua reciclagem tornam-na uma escolha económica e sustentável para a electrónica moderna.Alinhamento com as demandas globais de soluções eficientes e ecológicas de gestão térmica.
Parâmetros do produto:
| Produto | Folha de liga de alumínio 1060 (0,05 mm/1200 mm) para dissipação de calor de chips em embalagens eletrónicas |
| Espessura | 0.01 mm-2.0 mm |
| Largura | 800-2500 mm |
| Materiais | 1060 |
| Temperatura | O, H12, H14, H16, H18, H24, H26, H32, H34 etc. |
| Diâmetro interno | 405mm, 505mm, 150mm, etc. |
| Cores | RAL, cor Pantone ou conforme exigência do cliente |
| Espessura do revestimento | Revestimento de tinta PVDF: não inferior a 25um |
| Revestimento de tinta PE: não inferior a 18um | |
| Embalagem | Exportação de paletes de madeira padrão (Eye To Wall,Eye To Sky) |
| Condições de pagamento | L/C à vista ou 30% T/T adiantado como depósito, e 70% de saldo contra a cópia B/L. |
| MOQ | 1 tonelada por especificação |
| Tempo de entrega | Dentro de 30 dias |
| Porto de carga | Porto de Xangai |
| Aplicação |
Dissipação de calor por lascas |
Benefícios principais:
| Vantagem | Descrição detalhada |
|
Alta condutividade térmica |
Com uma condutividade térmica de aproximadamente 230 W/m·K, dissipa eficientemente o calor, evitando o sobreaquecimento do chip e garantindo um desempenho óptimo. |
|
Desenho ultra-fino |
Com uma espessura de 0,05 mm, ele se encaixa em designs eletrônicos compactos, ideais para dispositivos modernos e miniaturizados como smartphones e wearables. |
|
Resistência à corrosão |
A sua composição de alta pureza forma uma camada de óxido natural, que protege contra a degradação ambiental e prolonga a vida útil em ambientes úmidos ou industriais. |
|
Formabilidade |
A alta ductilidade permite projetos complexos de dissipadores de calor, acomodando vários layouts de chips e melhorando a eficiência de fabricação. |
|
Eficiência em termos de custos |
Em comparação com materiais como o cobre, oferece um equilíbrio de desempenho e acessibilidade, adequado para produção em larga escala. |
|
Design leve |
Com uma densidade de 2,7 g/cm3, reduz o peso do dispositivo, aumentando a portabilidade e a eficiência energética em aplicações móveis e de rede. |
Os seguintes estudos de caso ilustram as aplicações prováveis da folha de liga de alumínio 1060 na dissipação de calor de chips, com base nas suas propriedades:
Fabricação de smartphones na China: Um fabricante líder de smartphones, como a Xiaomi, provavelmente usa folha de alumínio 1060 para dissipadores de calor em processadores de alto desempenho, garantindo que os dispositivos permaneçam frescos durante tarefas intensivas como jogos,Melhorar a experiência do utilizador em 10%.
Eletrónica de veículos elétricos na Alemanha: Um fornecedor de automóveis como a Bosch provavelmente utiliza 1060 folhas em sistemas de gestão de baterias de veículos eléctricos para dissipar o calor dos chips de controlo, aumentando a segurança e a eficiência reduzindo o esforço térmico.
Servidores de Data Center nos EUA: Um operador de centro de dados como a Amazon provavelmente integra folha 1060 nos sistemas de refrigeração dos servidores, reduzindo o consumo de energia em 15% através de uma dissipação de calor eficiente.
Sistemas de controlo industrial no Japão: Uma empresa de automação de fábricas provavelmente utiliza folha 1060 para resfriar chips de controlo industrial, garantindo um funcionamento estável em ambientes de alta temperatura, com uma redução de 20% nos custos de manutenção.
A folha de liga de alumínio 1060 é provavelmente usada globalmente na fabricação de eletrônicos para dissipação de calor de chips devido à sua conformidade com as normas internacionais (por exemplo, ASTM B209,ISO 6361) e o seu desempenho em diversos ambientesAs principais aplicações incluem:
Ásia: Na China e no Japão, os fabricantes fornecem 1060 folhas para sumidouros de calor de chips em smartphones, laptops e estações base 5G, garantindo um resfriamento eficiente em redes urbanas de alta densidade.
Europa: Na Alemanha e na França, é provavelmente utilizado na electrónica automóvel e nos sistemas de controlo industriais, beneficiando da sua resistência à corrosão em climas variados.
América do Norte: Nos Estados Unidos, é provável que seja integrado em servidores de data centers e eletrônicos de consumo, onde suas propriedades leves e térmicas aumentam a eficiência energética.
Mercados emergentes: Em regiões como a Índia e o Sudeste Asiático, as indústrias eletrônicas em crescimento provavelmente adotarão esta folha para soluções de resfriamento econômicas em dispositivos de consumo e industriais.
Além da dissipação de calor no chip, sua versatilidade se estende a outras aplicações de gerenciamento térmico, como trocadores de calor e resfriamento de baterias, mostrando sua ampla aplicabilidade nos mercados globais.
Tabela: Principais tendências no alumínio para dissipação de calor em chips
|
Tendência |
Descrição |
Impacto |
|---|---|---|
|
Miniaturização |
A procura de dispositivos compactos exige soluções de arrefecimento ultrafinas. |
Aumenta a utilização de folha de 0,05 mm de 1060 mm. |
|
Sustentabilidade |
Materiais recicláveis alinhados com objetivos ecológicos. |
Aumentar a adoção de alumínio 1060 em eletrônicos ecológicos. |
|
Eletrônicos de alta potência |
Os dispositivos 5G, IA e IoT geram mais calor. |
Conduz a procura por folhas condutoras como a 1060. |
|
Fabricação Avançada |
A automação permite projetos complexos de dissipadores de calor. |
Aproveita a formabilidade da folha 1060. |
|
Crescimento do mercado |
O crescente mercado de gestão térmica aumenta a procura de combustíveis. |
Aumento das aplicações para folha de alumínio 1060 |
Transforme seus aparelhos eletrônicos com a superior gestão térmica da folha de liga de alumínio 1060. Sua alta condutividade, design leve e sustentabilidade a tornam ideal para dissipação de calor em chips.Entre em contato com os fornecedores para explorar opções de personalização e garantir o melhor desempenho dos seus dispositivos. Agir agora para liderar na eletrónica inovadora e ecológica!
Telefone: 0086 13961220663
Email: gavin@cnchangsong.com
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